VDB
BDU%3A2022-02676
BDU%3A2022-02676
PUBLISHED
CVSS 6.800000190734863 MEDIUM
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная переполнением буфера, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
Risk Scores
CVSS 2.0
6.800000190734863
Affected Products
| Vendor | Product | Versions |
|---|---|---|
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon Mobile, Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables |
Timeline
- Apr 27, 2022 CVE Published